株式会社BOND

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会社概要

会社名 株式会社BOND(英語表記 BOND Inc.)
設立 2010年6月1日
事業内容 社内業務システム開発・スマートフォンアプリ開発・システムコンサルティングなど
代表取締役 武田 林太郎
住所 〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-20-7 コンシェリア西新宿TOWER'S WEST 2F 事務所1
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